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无线收发芯片

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产品介绍

    封装规格:
    BGA DIP-18 HVQFN-32 LPCC-148 LQFP-44_10X10X08P MSOP-8 PQFN12_3x3x05P QFN QFN-16_3X3X05P QFN-20_45X35X05P QFN-20_4X4X05P QFN-24_4X4X05P QFN-32_5X5X05P QFN-32_7X7X065P QFN-36_6X6X05P QFN-40_6X6X05P QFN-48_7X7X05P QFN28_5X5X05P QFN32_5X5X05P SOIC-16_39MM SOIC-18_75MM SOIC-20_75MM SOIC-8_39MM SOP-16_39MM SOT-143 SOT-23-6 SOT-89 TSSOP-16 VFQFPN36_6x6x05P VQFN-16 WIFI模块 贴片模块

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